作為物聯(lián)網(wǎng)人工智能的重要載體，智能硬件將迎來下一個(gè)風(fēng)口，高分子材料較其他材料具有更高結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)自由度、更高生產(chǎn)效率和更低綜合成本而將在智能硬件上獲得廣泛應(yīng)用。
